한화비전: 한화세미텍 보유 지분과 TC본더로 HBM 시장 공략

한화비전(Hanwha Vision)은 영상 보안 솔루션과 반도체 장비 사업을 중심으로 글로벌 시장에서 두각을 나타내는 한국의 지주회사입니다. 2023년 9월 한화에어로스페이스에서 인적 분할로 설립된 이 회사는 자회사인 한화세미텍과 한화정밀기계를 통해 첨단 산업의 핵심 기술을 확보하고 있습니다. 특히 한화세미텍 보유 지분은 한화비전의 반도체 장비 시장 진출과 성장 전략의 핵심 축으로, SK하이닉스와 한미반도체의 갈등 속에서 한화세미텍의 TC본더 기술이 주목받고 있습니다. 본 글에서는 한화비전의 사업 구조, 한화세미텍과의 연계, TC본더 시장 동향, 미래 전망, 그리고 투자 시 고려점을 분석합니다.

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한화비전의 사업 구조와 전략

한화비전은 영상 보안과 반도체 장비라는 두 가지 핵심 사업을 통해 안정성과 성장성을 동시에 추구합니다.

영상 보안 솔루션

한화비전은 AI 기반 영상 분석, 클라우드 감시 시스템, 고해상도 카메라를 제공하며 글로벌 보안 시장에서 입지를 다지고 있습니다. 주요 고객은 공공기관, 금융, 물류 기업으로, 2024년 매출의 약 60%를 이 부문이 차지합니다. CES 2025에서 선보인 AI 엣지 컴퓨팅 기술은 실시간 위협 탐지 성능을 15% 향상시키며 시장 호평을 받았습니다.

반도체 장비: 한화세미텍 보유 지분

한화비전은 한화세미텍(구 한화정밀기계)의 지분 약 80%를 보유하며 반도체 장비 시장에 전략적으로 진출했습니다. 한화세미텍은 칩마운터, 반도체 전·후공정 장비, 공작기계를 생산하며, 특히 TC본더로 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 경쟁력을 강화하고 있습니다. 2024년 매출 1066억 원 중 70%가 수출로, 북미와 아시아 시장에서 성장세를 보입니다. 한화비전은 한화세미텍의 기술력을 활용해 AI 반도체와 5G 관련 장비 수요에 대응하고 있습니다.

강점: 한화비전은 영상 보안의 안정적 수익과 한화세미텍의 성장성을 결합해 포트폴리오를 다각화했습니다. 한화세미텍 보유 지분은 반도체 장비 시장의 높은 진입 장벽을 뚫는 핵심 자산입니다.

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한화세미텍 보유 지분과 TC본더 시장

한화세미텍은 한화비전의 자회사로, TC본더를 포함한 반도체 후공정 장비에서 두각을 나타내고 있습니다. TC본더는 HBM 제조에서 D램을 열과 압력으로 정밀 접합하는 핵심 장비로, HBM3E 12단 및 16단 생산에 필수적입니다. 한화세미텍의 TC본더 사업은 SK하이닉스와 한미반도체의 갈등 속에서 기회를 잡았습니다.

SK하이닉스와 한미반도체의 갈등

SK하이닉스는 HBM 시장의 글로벌 리더로, 2017년부터 한미반도체의 TC본더를 독점적으로 사용하며 HBM3E 생산을 주도했습니다. 그러나 2024년부터 공급망 다변화를 추진하며 한화세미텍과 홍콩의 ASMPT를 신규 공급사로 선정했습니다. 이로 인해 한미반도체와의 관계가 악화되었습니다. 주요 갈등 원인은 다음과 같습니다:

• 가격 인상 요구: 한미반도체는 8년간 가격 동결 상태였으나, 한화세미텍의 TC본더가 대당 약 30~35억 원으로 더 높은 가격에 공급되자 25~28% 인상을 요구했습니다.
• 특허 침해 논란: 한미반도체는 한화세미텍의 TC본더가 자사 특허(2개 모듈 4개 본딩 헤드 방식)를 침해했다고 주장하며 2024년 12월 소송을 제기했습니다.
• 엔지니어 철수: 한미반도체는 SK하이닉스 이천 공장의 HBM 라인에서 60여 명의 유지보수 인력을 철수하고, 무료 유지보수를 유료로 전환했습니다.

SK하이닉스는 청주 M15X 팹 확장으로 TC본더 수요가 증가하자, 2025년 4월 약 50대(1500억 원 규모) 발주를 계획 중입니다. 한미반도체와 한화세미텍 간 경쟁이 치열해질 전망입니다.

한화세미텍의 TC본더 경쟁력

한화세미텍은 2020년부터 TC본더 개발에 착수해 ‘3D 스택’ 기술을 완성했습니다. 2025년 3월 SK하이닉스와 420억 원(12대) 계약을 체결하며 HBM3E 양산 라인에 진입했습니다. 한화세미텍의 장비는 샘플 테스트에서 한미반도체보다 양호한 결과를 보였으며, 6월 양산 테스트를 앞두고 있습니다. 또한, 칩마운터 기술을 활용해 HBM 공정 전반(웨이퍼 마운터, 다이 리콘 등)에 기여할 잠재력을 보유하고 있습니다.

도전 과제: 한미반도체는 120여 건의 특허와 45년 업력을 바탕으로 시장 점유율 65% 이상을 유지하며 기술적 우위를 점하고 있습니다. 한화세미텍은 특허 소송과 생산 안정성 입증이라는 과제를 안고 있습니다.

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재무 상태

한화비전의 2024년 연결 매출은 약 1조 원으로 추정되며, 영상 보안(60%), 반도체 장비(30%), 기타(10%)로 구성됩니다. 한화세미텍의 매출은 1066억 원으로, TC본더 계약 확대에 힘입어 성장 중입니다. 현금 보유액은 약 2000억 원으로, R&D와 설비 투자에 활용됩니다. 부채는 자산(1.5조 원) 대비 낮아 재무 건전성을 유지합니다. 한화세미텍의 500억 원 유상증자(2025년 4월)는 TC본더 생산 능력 강화를 목표로 합니다.

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미래 전망: 한화세미텍과의 시너지

한화비전의 미래는 한화세미텍 보유 지분을 통한 반도체 장비 시장 확대에 달렸습니다.

• HBM 시장 성장: AI 반도체 수요로 HBM 시장은 2026년 5조 원을 돌파할 전망입니다. 한화세미텍은 TC본더로 매출 1000억 원을 목표로 합니다.
• 공급망 다변화: SK하이닉스의 멀티벤더 전략으로 한화세미텍의 수주 기회가 늘어납니다. 마이크론과 삼성전자와의 협력 가능성도 제기됩니다.
• 기술 고도화: 한화세미텍은 HBM3E 16단과 HBM4 대응 장비 개발에 집중하며, NIST 인증을 통해 글로벌 시장 진출을 모색합니다.
• 영상 보안과의 시너지: AI 보안 기술을 반도체 공정 모니터링에 적용해 한화세미텍의 검사 솔루션 경쟁력을 강화할 계획입니다.

도전 과제: 한미반도체와의 특허 소송 결과가 TC본더 사업에 영향을 줄 수 있습니다. 또한, 글로벌 경쟁사(ASMPT)의 시장 진입이 변수입니다.

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투자 시 고려해야 할 점

한화비전에 투자하려면 다음을 점검하세요.

1. 특허 소송 리스크: 한미반도체와의 법적 분쟁이 한화세미텍의 TC본더 사업에 불확실성을 초래할 수 있습니다.
2. 고객 의존도: SK하이닉스 매출 비중(한화세미텍의 50% 이상)이 높아 계약 변동이 리스크입니다.
3. 기술 안정성: 한화세미텍의 TC본더가 양산 라인에서 안정성을 입증해야 지속적 수주가 가능합니다.

지표: SK하이닉스의 TC본더 발주 결과와 특허 소송 진행 상황을 모니터링하세요.

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TC본더와 HBM 산업 트렌드

HBM은 AI, 5G, 자율주행 수요로 연 20% 이상 성장 중이며, TC본더는 수율을 결정짓는 핵심 장비입니다. SK하이닉스와 한미반도체의 갈등은 공급망 다변화 트렌드를 가속화하며, 한화세미텍에 기회를 제공했습니다. CES 2025에서 한화세미텍의 TC본더는 기술 신뢰도를 입증하며 글로벌 관심을 끌었습니다.

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결론

한화비전은 한화세미텍 보유 지분을 통해 HBM 중심의 반도체 장비 시장에서 입지를 확대하고 있습니다. SK하이닉스와 한미반도체의 갈등 속에서 한화세미텍의 TC본더는 새로운 성장 동력으로 부상했으며, 영상 보안과의 시너지는 안정성을 더합니다. 특허 소송과 기술 안정성이라는 과제를 극복한다면, 한화비전은 첨단 산업의 강자로 자리 잡을 것입니다.